《產業分析》小耳機爆大商機 TWS無「線」淘金熱(1-2)
2016年蘋果AirPods讓TWS(無線藍芽耳機)一詞在全球市場初試啼聲,也讓近2~3年TWS成為消費性電子產業的超紅人氣王,儘管今年上半年全球因為疫情,減緩了消費性電子商品市場的熱度,但下半年起TWS已經陸續嗅到回溫的訊號,台系電聲元件大廠美律(2439)、IC設計晶片廠瑞昱(2379)、原相(3227)等多家大廠也早已練功多年,其中被點名最具爆發性的成長市場莫過於「品牌手機大廠的TWS」,隨著多數智慧機悄悄拿下3.5mm耳機孔,TWS將引爆出一股無「線」大商機!
蘋果往往是消費性電子產業的先知鳥,自從蘋果在2016年推出AirPods開始,TWS(無線藍芽耳機)產業就開始被注意到,到2018年、2019年在耳機大廠加上非蘋智慧機品牌陸續跟上下,更一下子躍升為產業當紅炸子雞,但由於2020年全球遭到新冠肺炎肆虐,衝擊終端消費市場,使得TWS的預期爆發往後遞延,但自今年下半年起,市場已經陸續浮現回溫商機。
TWS一般來說可以分為三大領域,分別為陸系低階白牌、耳機品牌產品和智慧型手機品牌,而其中成長空間最大的莫過於智慧型手機品牌,由於目前越來越多數的智慧機選擇取消3.5mm耳機孔,包括非蘋手機大廠三星、Sony、小米、華為、OPPO等紛紛搶進此商機大餅,全球智慧型手機總量逾50億支,相對目前的TWS數量,滲透率不到1成,換而言之,TWS搭配智慧機的成長空間依舊很巨大,另外,專家也點出,以使用經驗來看,TWS容易出現丟失狀況,因此,長線出貨量更有可能比智慧手機的每年14億支的需求量更大,以 目前TWS年出貨量不到1億套來看,後續大有可為。
談到未來TWS趨勢,美律總裁黃朝豊就認為,後續TWS產業來說,勢必會走向更多功能,但隨著功能的增加,電池要大、IC晶片也要多,只是回歸基本,還是要讓使用者可以戴得久,所以就必須將所有零件縮小,一旦如此,單價就會高,製程就需要系統級封裝SiP,目前中高階的產品才會用SiP,歐美客戶若定位在中高階機款,都會走向SiP。
所謂的SiP,就是因為封裝業務運用到許多異質整合技術,SiP可說是當中重要的技術主軸,隨著電子產品的功能越多、電池容量越大,但相對的也對同時要求輕薄下,在封裝技術上走向SiP就為必然的過程,相信這將是後續重要的趨勢之一。黃朝豊也說,以美律(2439)來說,目前手中有4個案子導入SiP的TWS案子,第一個非蘋陣營的產品會在明年第一季或是第二季上市,其餘也會陸續導入量產,未來會持續成長,這也是美律與環旭合作的最大主因,美律負責組裝TWS、環旭則負責SIP製造,讓美律導入SiP封裝技術的TWS可以在最快的時間內上市。
TWS概念股除耳機大廠外,IC設計晶片廠也是獲點名的亮點族群,包括藍芽晶片廠聯發科(2454)、瑞昱(2379)、原相(3227),微控制器廠盛群(6202)、新唐(4919),此外還有微機電系統(MEMS)麥克風鈺太(6679)等,上述個股中,又以瑞昱對於TWS布局最深,其手中訂單囊括80%非蘋陣營的TWS市占率,由於非蘋陣營以大陸市場為大最宗,研調數據顯示,大陸市場2020年大陸TWS銷售量將超過3000萬套,且因為全球受到新冠疫情衝擊,TWS市場也同樣遭受打擊,故2020年市場銷售規模成長將減緩,但基於整體市場仍位於初步發展階段,所以對於銷售量仍將維持正向增長。
(時報資訊)
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